学校:集美大学
专业:工学->机械工程->机械电子工程
年级:2022
招生人数:1
招生状态:正在招生中
主要研究方向：PCB/IC的电磁干扰与电磁兼容性、电磁场数值建模与数值仿真、
高速PCB/IC的信号完整性与电源完整性、电磁带隙/光子晶体超材料
招生方向：机械工程
招生名额： 硕士：1名
招生要求：
1) 学硕
2) 熟练掌握一门编程语言，具有一定的项目经历
3) 自驱动力强，具有一定的探索和自学能力
联系方式：
联系邮箱：stu_guo@163.com(请附个人简历、成绩单和年级学业排名)
